DC插座IBM為wearble為電子、折疊顯示器
舊金山——可彎曲智能手機(jī)和電子報(bào)紙,可以折疊起來(lái)的東西在你的口袋里并不遙遠(yuǎn),如果IBM有它的方式。
DC插座該公司本周稱一個(gè)新的、低成本的技術(shù)制造的硅電子產(chǎn)品在一個(gè)靈活的塑料基板上。盡管IBM承認(rèn)一些小型晶體管性能退化的過(guò)程,研究表明,靈活的、負(fù)擔(dān)得起的電子產(chǎn)品可以用傳統(tǒng)的過(guò)程在室溫下。
另一個(gè)比較的方法——和二維材料,已經(jīng)嘗試了靈活的電子產(chǎn)品,“這些[其它]材料仍然有問(wèn)題,如低電阻聯(lián)系人、可靠的門電介質(zhì)”,根據(jù)Shahrjerdi Davood,研究人員與IBM的T.J.沃森研究中心。其他方法還可能有非正統(tǒng)的流程或材料,或需要高溫步驟在制造。
IBM的方法涉及到控制剝落,或剝落,它今年早些時(shí)候描述為“kerfless“清除硅鍺和111 v層。在這種情況下,IBM是用它來(lái)啟用低功率光伏發(fā)電。DC插座
該方法是奇怪的是簡(jiǎn)單的,考慮到設(shè)備基本上是骨折和硅襯底剝掉后,設(shè)備被轉(zhuǎn)移到靈活的塑料帶。這些設(shè)備有門長(zhǎng)度的不到30 nm和一門距100海里。
IBM表示,它產(chǎn)生了功能性SRAM細(xì)胞下來(lái)VDD = 0.6 v,它的環(huán)振蕩器有一個(gè)階段延遲的16 ps在0.9 v,表示這是最好的報(bào)道對(duì)柔性電路。DC插座
流程如下:IBM始于一個(gè)襯底(極薄的SOI-ETSOI)之上的一層鎳沉積壓力源,大約5 - 6微米厚。(ETSOI設(shè)備制造在22 nm節(jié)點(diǎn)CMOS工藝使用300 mm晶圓)。
在壓力源層,IBM應(yīng)用一個(gè)靈活的聚酰亞胺帶層。在室溫下,然后研究人員計(jì)劃一個(gè)“壓力不連續(xù)”在一個(gè)邊和傳播斷裂前在水面上一個(gè)“機(jī)械可控”的方式,Shahrjerdi說(shuō)。
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