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東芝支持多個通信方法藍牙集成電路
東芝電子歐洲(三通)已經(jīng)啟動了tc35661sbg - 501,雙模式符合藍牙IC,最新的藍牙v4.0通信標準。
新的集成電路可以同時支持藍牙經(jīng)典和低能量(LE)通信的方法,并且會發(fā)現(xiàn)應(yīng)用程序在一個范圍的無線數(shù)據(jù)通信設(shè)備,如遠程控制器、傳感器設(shè)備、玩具、醫(yī)療設(shè)備和智能手機配件。
藍牙經(jīng)典通信方法使高速通信與廣泛的設(shè)備,如智能手機、筆記本電腦和其他(遺留)藍牙外設(shè),而低能量“藍牙智能”的方法是采用新標準,減少權(quán)力藍牙V4.0消耗,縮短連接建立時間和是專為移動設(shè)備如心率監(jiān)視器,溫度米,遠程開關(guān)或接近傳感器。
這兩個藍牙通信方法不是可互操作的,需要不同的設(shè)備應(yīng)用程序的通信方法的匹配主機設(shè)備。
通過合并兩個串口配置文件(SPP),用于基本經(jīng)典通信和通用屬性剖面(關(guān)貿(mào)總協(xié)定)用于低能量溝通到一個單一的集成電路,tc35661sbg - 501有助于組件減少和開發(fā)效率的努力。
加入關(guān)貿(mào)總協(xié)定的SPP和概要文件在外部微控制器芯片上減少負載。標準和專利BLE概要文件可以很容易地連接到接口高水平關(guān)貿(mào)總協(xié)定API。
tc35661sbg - 501支持UART、I2C和GPIO接口以及睡眠模式和主機喚醒功能,幫助移動設(shè)備電池的壽命。IC支持的操作電壓1.8 v和3.3 v,坐落在一個TFBGA64包測量5毫米×5毫米/ 7毫米x 7毫米,0.5/0.8毫米球距。
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