VPG擴(kuò)展電阻范圍VFCP倒裝芯片電阻器
威世精密集團(tuán)已經(jīng)宣布其威世箔電阻品牌(目視)增強(qiáng)VFCP一系列大部分金屬Z-Foil ultra-high-precision倒裝芯片電阻與一個擴(kuò)展電阻范圍5Ω。
設(shè)備功能細(xì)胞超低±0.05 ppm /°C的名義(0°C + 60°C)和±0.2 ppm /典型°C(-55°C + 125°C + 25°C ref。)和load-life±0.005%至70°C的穩(wěn)定在額定功率為2000小時和±0.01%至70°C的10000小時。
可用在五個芯片大小從0805年到2512年,VFCP系列提供高功率評級600 mW + 70°C,一個優(yōu)秀的功率系數(shù)(±5 ppmΔR由于自動加熱)在額定功率。
設(shè)備功能范圍廣泛的電阻從125年5ΩkΩ,緊電阻阻值±0.01%。任何可能的歐姆值在這個范圍內(nèi),到六位數(shù),可沒有額外成本和交貨時間的效果。匹配電阻集提供請求。
VFCP細(xì)胞極低的電阻在寬溫度范圍內(nèi)使他們適用于高低溫應(yīng)用的要求。倒裝芯片設(shè)備合格anti-sulfurated電阻用于環(huán)境與高水平的污染。此外,該設(shè)備適合使用在許多替代能源,RTD,鋰離子電池,馬4 - 20 mA電流循環(huán),和智能電網(wǎng)應(yīng)用程序中進(jìn)行模擬電路在嚴(yán)峻的環(huán)境下,熱,機(jī)械的條件。
設(shè)計和制造設(shè)備,這些應(yīng)用程序包括極端的挑戰(zhàn)似乎不可逾越的直到幾年前。這些挑戰(zhàn)影響模擬電路的設(shè)計和精密電阻的角色和期望,必須看到,飛船穩(wěn)定性極強(qiáng)極低的總誤差的設(shè)備預(yù)算。
“許多設(shè)計師使用電阻作為速記的細(xì)胞指數(shù)相對的精度水平。雖然一般確實(shí)是一個更好的細(xì)胞是否對應(yīng)更高的精度,這種程度的精度不維護(hù)相同的細(xì)胞/精密比例在所有技術(shù),“高級應(yīng)用工程主任Yuval Hernik說目視。“批量金屬箔電阻,在溫度和應(yīng)力/應(yīng)變平衡權(quán)力應(yīng)用范圍確保沒有超出彈性極限(胡克定律)對任何材料,所有性能標(biāo)準(zhǔn)是可重復(fù)的和可靠的。”
諧波失真在精密電阻的選擇是一個重要的因素。一個重要信號電壓電阻可能會改變電阻值取決于設(shè)備的建設(shè),材料,和大小。在這種情況下,大部分金屬箔電阻線性行為比其他類型的電阻器。以無感(< 0.08μH),non-capacitive設(shè)計、VFCP設(shè)備提供了上升時間的1.0 ns有效沒有響,熱穩(wěn)定時間< 1 s(在10 ppm的穩(wěn)態(tài)值),0.010µVrms每伏特的電流噪聲外加電壓(< -40分貝)和電壓系數(shù)< 0.1 ppm / V。電阻是免疫非凡的事件,如輻射和抗ESD峰值至少25千伏。
VFCP電阻的單面焊端確保安全生產(chǎn)過程中接觸和節(jié)省高達(dá)35%的PCB空間而表面裝配芯片與概括的終端,同時提供更好的應(yīng)變消除,消除了基體和董事會分層。可用的設(shè)備與鉛(Pb)自由和錫/鉛合金終端完成。
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威世精密集團(tuán)已經(jīng)宣布其威世箔電阻品牌(目視)增強(qiáng)VFCP一系列大部分金屬Z-Foil ultra-high-precision倒裝芯片電阻與一個擴(kuò)展電阻范圍5Ω。
設(shè)備功能細(xì)胞超低±0.05 ppm /°C的名義(0°C + 60°C)和±0.2 ppm /典型°C(-55°C + 125°C + 25°C ref。)和load-life±0.005%至70°C的穩(wěn)定在額定功率為2000小時和±0.01%至70°C的10000小時。
可用在五個芯片大小從0805年到2512年,VFCP系列提供高功率評級600 mW + 70°C,一個優(yōu)秀的功率系數(shù)(±5 ppmΔR由于自動加熱)在額定功率。
設(shè)備功能范圍廣泛的電阻從125年5ΩkΩ,緊電阻阻值±0.01%。任何可能的歐姆值在這個范圍內(nèi),到六位數(shù),可沒有額外成本和交貨時間的效果。匹配電阻集提供請求。
VFCP細(xì)胞極低的電阻在寬溫度范圍內(nèi)使他們適用于高低溫應(yīng)用的要求。倒裝芯片設(shè)備合格anti-sulfurated電阻用于環(huán)境與高水平的污染。此外,該設(shè)備適合使用在許多替代能源,RTD,鋰離子電池,馬4 - 20 mA電流循環(huán),和智能電網(wǎng)應(yīng)用程序中進(jìn)行模擬電路在嚴(yán)峻的環(huán)境下,熱,機(jī)械的條件。
設(shè)計和制造設(shè)備,這些應(yīng)用程序包括極端的挑戰(zhàn)似乎不可逾越的直到幾年前。這些挑戰(zhàn)影響模擬電路的設(shè)計和精密電阻的角色和期望,必須看到,飛船穩(wěn)定性極強(qiáng)極低的總誤差的設(shè)備預(yù)算。
“許多設(shè)計師使用電阻作為速記的細(xì)胞指數(shù)相對的精度水平。雖然一般確實(shí)是一個更好的細(xì)胞是否對應(yīng)更高的精度,這種程度的精度不維護(hù)相同的細(xì)胞/精密比例在所有技術(shù),“高級應(yīng)用工程主任Yuval Hernik說目視。“批量金屬箔電阻,在溫度和應(yīng)力/應(yīng)變平衡權(quán)力應(yīng)用范圍確保沒有超出彈性極限(胡克定律)對任何材料,所有性能標(biāo)準(zhǔn)是可重復(fù)的和可靠的。”
諧波失真在精密電阻的選擇是一個重要的因素。一個重要信號電壓電阻可能會改變電阻值取決于設(shè)備的建設(shè),材料,和大小。在這種情況下,大部分金屬箔電阻線性行為比其他類型的電阻器。以無感(< 0.08μH),non-capacitive設(shè)計、VFCP設(shè)備提供了上升時間的1.0 ns有效沒有響,熱穩(wěn)定時間< 1 s(在10 ppm的穩(wěn)態(tài)值),0.010µVrms每伏特的電流噪聲外加電壓(< -40分貝)和電壓系數(shù)< 0.1 ppm / V。電阻是免疫非凡的事件,如輻射和抗ESD峰值至少25千伏。
VFCP電阻的單面焊端確保安全生產(chǎn)過程中接觸和節(jié)省高達(dá)35%的PCB空間而表面裝配芯片與概括的終端,同時提供更好的應(yīng)變消除,消除了基體和董事會分層�？捎玫脑O(shè)備與鉛(Pb)自由和錫/鉛合金終端完成。
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