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三星領(lǐng)導(dǎo)世界晶圓產(chǎn)能
三星,臺(tái)積電,微米等級(jí)最高的集成電路產(chǎn)業(yè)能力領(lǐng)導(dǎo)人聲稱(chēng)IC的見(jiàn)解。
從列表中,排名前十的公司現(xiàn)在舉行全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的67%,高于2009年的54%。
截至2013年12月,三星最晶片裝機(jī)容量近190萬(wàn)每月200 mm-equivalent晶片,IC的見(jiàn)解。
這代表著世界上12.6%的總?cè)萘?大部分用于DRAM和閃存設(shè)備的制造。
下一個(gè)是世界上最大的單一業(yè)務(wù)鑄造臺(tái)積電約為每月150萬(wàn)晶圓產(chǎn)能,產(chǎn)能占全球總額的10.0%。臺(tái)積電是內(nèi)存IC供應(yīng)商微米之后,東芝/ SanDisk,SK海力士。
2013年1月,微米和南亞修改Inotera伙伴關(guān)系,微米現(xiàn)在需要Inotera晶片產(chǎn)量的95%。此前,微米和南亞均勻Inotera分裂的能力。
然后,2013年7月,微米最后關(guān)閉協(xié)議收購(gòu)爾必達(dá)記憶和合作伙伴的業(yè)務(wù)在臺(tái)灣,爾必達(dá)與力晶半導(dǎo)體合作經(jīng)營(yíng)。
根據(jù)業(yè)務(wù)分析師,微米一整年才完成購(gòu)買(mǎi)幾次延誤后,債權(quán)人和政府的批準(zhǔn)。
與爾必達(dá)的瑞晶晶圓廠以及額外Inotera能力,微米成為了世界上第三大晶圓產(chǎn)能持有人2013年近140萬(wàn)年每月200 mm-equivalent晶圓(全球總?cè)萘康?.3%)。在2012年底,微米第六大的晶圓產(chǎn)能。
第四大容量持有人在2013年底與每月不到120萬(wàn)年?yáng)|芝晶圓產(chǎn)能(全球總?cè)萘康?.0%),其中包括大量的閃存joint-investor /伴侶SanDisk的能力。
東芝后另一個(gè)內(nèi)存IC供應(yīng)商SK海力士多一點(diǎn)一百萬(wàn)片/月(全球總?cè)萘康?.0%)。排在前六家公司是英特爾961 k每月200 mm-equivalent晶圓產(chǎn)能,產(chǎn)能占全球總額的6.5%。
兩年前在2011年,英特爾第三大能力的領(lǐng)導(dǎo)者,但在2012年初,公司減少了所有權(quán)在IM Flash的地位以及與微米晶片產(chǎn)量份額的合資企業(yè)。
最大的三個(gè)純粹foundries-TSMC GlobalFoundries,UMC-are排名在前十名清單能力的領(lǐng)導(dǎo)人。
總的來(lái)說(shuō),這三個(gè)公司都持有約80%的全球純粹鑄造市場(chǎng)自2010年以來(lái)。
此外,這三個(gè)鑄造廠總?cè)萘考s為每月250萬(wàn)片,2013年12月,約占世界總數(shù)的17%工廠產(chǎn)能。
top-5領(lǐng)導(dǎo)人的容量之和占總12月- 2013年全球產(chǎn)能的47%。同時(shí),超過(guò)三分之二(67%)的世界的能力為代表的結(jié)合能力十大領(lǐng)袖,而前15名占76%,排名前25位,全球IC裝機(jī)容量的85%,在2013年12月。
根據(jù)IC的見(jiàn)解,IC制造業(yè)正日益成為與巨大的前期成本高賭注撲克游戲。
今天,它成本4.0 - 50億美元大容量最先進(jìn)的300 mm晶圓廠和建造明天的450 mm晶圓廠的成本可能會(huì)是現(xiàn)在的兩倍。盡管cost-per-unit區(qū)域優(yōu)勢(shì),更大的晶圓提供,有越來(lái)越少的公司愿意和能夠繼續(xù)投資的錢(qián)。
IC insight認(rèn)為能力的前5,10,15日,25日領(lǐng)導(dǎo)人將繼續(xù)增長(zhǎng)在未來(lái)幾年隨著大變大,中間層制造商合并整合資源和提高競(jìng)爭(zhēng)力,和更多的小型企業(yè)中期離開(kāi)內(nèi)部集成電路制造和使用第三方鑄造廠。
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