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Microsemi發(fā)射密度最大,能耗最低的FPGA工具包
Microsemi宣布公司的可用性的新最大密度、最低功率SmartFusion2 150 k LE SoC(SoC)FPGA高級開發(fā)工具包。
董事會層面設計師和系統(tǒng)架構師可以通過使用兩個FPGA快速開發(fā)系統(tǒng)級設計夾層卡(FMC)擴張頭連接各種各樣的新功能和現(xiàn)成的女兒卡,可以顯著減少設計時間和成本在創(chuàng)建新的應用程序通信時,工業(yè),國防和航空市場。
“Microsemi新SmartFusion2 150 k LE先進開發(fā)工具包是理想的設計師開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC的應用程序,“說Shakeel Peera高級Microsemi產(chǎn)品線營銷主管。“與我們的最大密度150 k勒設備上,設計應用程序的開發(fā)工具包將使客戶完成SmartFusion2家庭。”
“此外,設計者可以加快上市時間和減少開發(fā)成本高,密度設計利用兩個行業(yè)標準融合頭開發(fā)或訪問預先設計的功能塊在現(xiàn)成的女兒卡,”他補充道。
新SmartFusion2 SoC FPGA先進開發(fā)工具包提供了一個全功能150 k勒設備SmartFusion2 SoC FPGA。
這個低功率150 k勒設備本身集成了基于flash的FPGA結構可靠,166 MHz皮層M3處理器,數(shù)字信號處理(DSP)塊,靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM),嵌入式非易失存儲器(eNVM)和industry-required高性能通信interfaces-all在單個芯片上。
Microsemi估計其fpga市場約為25億美元。這是根據(jù)iSuppli估計獲得和競爭財務報告報告收入為單個產(chǎn)品的家庭。
新融合頭提供設計師額外的節(jié)省成本,加速設計開發(fā)的能力,并幫助顯著減少上市時間設計通過提供機會利用各種標準的現(xiàn)成的女兒卡圖像和視頻處理等應用程序,串行連接(SATA / SAS,SFP SDI)和模擬(a / D,D / a)。
釋放這個工具包也補充Microsemi JESD204B的專長和IP支持日益增長的企業(yè)市場高速數(shù)據(jù)轉換為應用程序(如雷達、衛(wèi)星寬帶通信和通信測試設備。
也包含在工具包是一個為期一年的白金許可證Microsemi先進的自由人SoC設計軟件,價值2500美元。與《SoC設計軟件Microsemi創(chuàng)造了增強易用性和設計效率與前沿設計向導、編輯和腳本引擎,讓客戶更快的上市時間SmartFusion2和IGLOO2 fpga設計。
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