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英特爾和高通鉛行業(yè)研發(fā)
IC的見(jiàn)解已經(jīng)排名與英特爾2013年的十大半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)保持領(lǐng)先地位,微米和高通的研發(fā)增加和Broadcom最大最高的研發(fā)/銷(xiāo)售比率。
比其他任何行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)被定義為快速的技術(shù)變革。結(jié)果,一個(gè)常數(shù)和高水平的研發(fā)投資對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。
英特爾繼續(xù)上所有其他芯片公司在2013年的研發(fā)支出,占37%的十大開(kāi)支,全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額的19%。
英特爾的研發(fā)支出超過(guò)第二名高通的3倍,這顯示一個(gè)非常強(qiáng)大的研發(fā)支出增長(zhǎng)28%,2013年鞏固了該公司的第二大研發(fā)支出的地位。
三星名列第三。這是年度研發(fā)預(yù)算自28億年以來(lái)一直相對(duì)平穩(wěn)在28億美元。
該行業(yè)最大的兩個(gè)IDMs-Intel和Samsung-continue強(qiáng)調(diào)內(nèi)部前沿先進(jìn)集成電路晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)能力。
然而,研發(fā)支出項(xiàng)目?jī)蓚�(gè)IC巨頭近年來(lái)一直以不同的速率增長(zhǎng),部分原因是三星的能力降低成本通過(guò)參與IBM的一些常見(jiàn)平臺(tái)共同發(fā)展聯(lián)盟,其中還包括GlobalFoundries為研發(fā)伙伴。
IBM聯(lián)盟幫助三星近年來(lái)保持其R&D-to-sales比率低于10%。三星的低R&D-to-sales比另一種解釋是,其主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)和銷(xiāo)售DRAM和閃存設(shè)備,這是commodity-type是資本密集性很強(qiáng)的產(chǎn)品,但不是一樣R&D-intensive復(fù)雜,高性能的基于邏輯的產(chǎn)品由英特爾和臺(tái)積電�？傮w來(lái)說(shuō),三星的銷(xiāo)售增長(zhǎng)速度超過(guò)了研發(fā)支出(2001 - 2013年期間銷(xiāo)售額年增長(zhǎng)率15%和5%的年度增長(zhǎng)在同一timeperiod研發(fā)支出)。
同時(shí),Intel-the行業(yè)的開(kāi)拓者在許多technologies-saw其研發(fā)支出跳轉(zhuǎn)到其半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的22%在2013年比2012年的21%和2011年的17%。公司的研發(fā)支出在106億年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的106億美元,但這只是5%以上2012年支出。
數(shù)量four-ranked Broadcom的研發(fā)支出半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的百分之一在2013年是30%。第二大專(zhuān)業(yè)集成電路供應(yīng)商,Broadcom研發(fā)支出占收入的比例最高的十大消費(fèi)者每一年闖入2006年十大排名。
Broadcom的R&D-to-sales比率相差很大在其形成期,包括幾年(2001和2002)研發(fā)支出所有的銷(xiāo)售,但自2006年以來(lái),該公司的研發(fā)預(yù)算增長(zhǎng)年率12%銷(xiāo)售,保持其R&D-to-sales比率平均為31%。
另一個(gè)有趣的事實(shí)是關(guān)于研發(fā)支出排名是最高的10家公司花了近百分之一在研發(fā)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的百分比低于所有的芯片公司2013年的平均水平(15.8%和16.7%)。十大第一次研發(fā)/銷(xiāo)售的比率是在比例低于整個(gè)行業(yè)由于IC 2005年開(kāi)始公布詳細(xì)的半導(dǎo)體研發(fā)趨勢(shì)的見(jiàn)解。
結(jié)合研發(fā)支出的十大超過(guò)總支出的其他半導(dǎo)體公司(分別為287億美元和260億美元),2013年,自2005年以來(lái)繼續(xù)適用,可能之前。
五前10-ranked家公司的總部都在美國(guó),而兩人在日本,兩個(gè)在亞太地區(qū),和一個(gè)在歐洲。的兩個(gè)頂級(jí)10-Qualcomm和Broadcom-are無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)半導(dǎo)體公司。
越來(lái)越專(zhuān)業(yè)和fab-lite趨勢(shì)的一個(gè)結(jié)果是,在2010年,有史以來(lái)第一次,一個(gè)赤手空拳的鑄造加入群十大半導(dǎo)體研發(fā)開(kāi)支。臺(tái)積電,該行業(yè)最大的鑄造,增加了研發(fā)支出在2010年高達(dá)44%,移動(dòng)從18到研發(fā)一年排名第十位。公司的研發(fā)支出持續(xù)攀升之后與2013年研發(fā)增長(zhǎng)18%達(dá)到16億美元多一點(diǎn)。
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