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IBM石墨烯芯片硅的挑戰(zhàn)
IBM研究人員演示了一個(gè)石墨烯芯片,聲稱對手硅片和執(zhí)行的性能比以前報(bào)道的10000倍。
研究人員希望突破預(yù)示著新一代的便宜,高速無線電腦基于wafer-scale石墨烯集成電路。
“這是第一次有人表明石墨烯器件和電路執(zhí)行現(xiàn)代無線通信功能與硅技術(shù),“說Supratik古哈,IBM研究物理科學(xué)主任。
真正的集成電路構(gòu)建基于石墨烯已經(jīng)困難,因?yàn)椴牧系募{米級(jí)尺寸意味著它可以在加工時(shí)容易損壞。
在2011年,IBM構(gòu)建了一個(gè)概念驗(yàn)證,模擬石墨烯電路寬帶混頻器,但性能很差由于缺乏細(xì)化的制造過程。
科學(xué)家已經(jīng)發(fā)明了一種制造方法,充分保留了晶體管的質(zhì)量。使用這種方法,他們能夠展示迄今為止最復(fù)雜的石墨烯集成電路。
展示其真正的功能,研究人員能夠使用它來發(fā)送短信顯示字母“I-B-M”。
研究發(fā)表在《自然通訊
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