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林研究和imec CMOS向前的動(dòng)力
imec和林研究擴(kuò)大他們的研發(fā)合作關(guān)系,結(jié)合Lam和imec的集成功能開(kāi)發(fā)模式和金屬化解決方案下一代CMOS工藝技術(shù)。
開(kāi)發(fā)下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)帶來(lái)更多的復(fù)雜性,和imec的供應(yīng)商中心旨在提供一個(gè)中立的、開(kāi)放創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái),包括供應(yīng)商更深入和處于初期階段的處理步驟和模塊開(kāi)發(fā)。
供應(yīng)商加入imec的供應(yīng)商中心概念有能力評(píng)估工具對(duì)產(chǎn)品棧,開(kāi)發(fā)過(guò)程控制和硬件/軟件選項(xiàng),和集成新材料。imec的合作伙伴,增加參與的供應(yīng)商將確保持續(xù)獲得一流的基礎(chǔ)設(shè)施和新穎材料處理步驟和模塊開(kāi)發(fā)下一代技術(shù)。
“林非常高興成為imec的供應(yīng)商中心的一部分,并與組織先進(jìn)的研發(fā)模式,”里克Gottscho博士說(shuō),林的全球產(chǎn)品集團(tuán)的執(zhí)行副總裁。“我們相信,林的工藝設(shè)備專業(yè)知識(shí)和imec的深入知識(shí)的集成方案將允許這種伙伴關(guān)系開(kāi)發(fā)所需的技術(shù)制造的芯片明天。”
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