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IBM花費(fèi)30億美元用于下一代芯片
IBM已經(jīng)撥款30億美元用于芯片研發(fā)在未來五年,專注于7海里以外的節(jié)點(diǎn)和硅技術(shù)以及石墨烯、碳納米管、III-V材料和硅光子學(xué)的研究。
描述了兩個(gè)新的研究項(xiàng)目為“廣泛”和“早期發(fā)展”,IBM打算推動(dòng)芯片技術(shù)的限制需要滿足新興云計(jì)算和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)的要求。
第一個(gè)研究項(xiàng)目是針對(duì)所謂“7納米和超越“硅技術(shù),將解決嚴(yán)重的生理挑戰(zhàn),威脅當(dāng)前半導(dǎo)體縮放技術(shù),將阻礙生產(chǎn)這種芯片的能力。
第二個(gè)是專注于開發(fā)替代技術(shù)post-silicon時(shí)代芯片使用完全不同的方法,需要哪些IBM科學(xué)家和其他專家說因?yàn)楣铻榛A(chǔ)的半導(dǎo)體的物理限制。
云計(jì)算和大數(shù)據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)提出了新的挑戰(zhàn),就像底層芯片技術(shù)正面臨許多重要物理比例限制。內(nèi)存帶寬,高速通信和設(shè)備功耗越來越具有挑戰(zhàn)性和重要。
團(tuán)隊(duì)將包括IBM研究的科學(xué)家和工程師來自?shī)W爾巴尼和約克城,紐約;阿爾馬登,加州,和歐洲。
特別是,IBM將大力投資,新興的研究領(lǐng)域,已在IBM如碳納米電子學(xué)硅光子學(xué)、新的內(nèi)存技術(shù),支持量子和認(rèn)知計(jì)算的架構(gòu)。
這些團(tuán)隊(duì)將專注于提供數(shù)量級(jí)提高系統(tǒng)級(jí)性能和節(jié)能計(jì)算。
此外,IBM將繼續(xù)投資于nanosciences和量子計(jì)算。
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