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緊湊的芯片電阻聲稱自己是最小的
RASMIDs(羅姆高級智能微設(shè)備)是基于專有的包裝和制造技術(shù)。03015年有緊湊的芯片電阻(0.3×0.15毫米)以及0402年肖特基勢壘二極管(0.4×0.2毫米)包裝。
在很長一段時間里,它已經(jīng)被證明不可能產(chǎn)生芯片電阻小于0402大小,由于包尺寸公差的±20µm在現(xiàn)有的過程中,芯片損失,和其他因素。公司使用market-proven專有技術(shù)達到的尺寸精度±10μm,也可以減少側(cè)電極違規(guī)行為。
增強切割方法使最小的粘連區(qū)域,增加了安裝精度。越來越多的錯誤和“墓碑效應(yīng)”顯著降低采用底電極。安裝技術(shù)開發(fā)與合作伙伴和沖擊性能和粘結(jié)可靠性已經(jīng)獲得通過減少尺寸和重量,該公司說。
據(jù)該公司介紹,03015 -電阻大小是最緊湊的電子元件的生產(chǎn)水平,具有精度高和提高尺寸精度±20±10µm。在傳統(tǒng)設(shè)備大小減少56% 0402 -大小產(chǎn)品和所需的安裝面積減少44%。
0402 -大小的肖特基勢壘二極管使高密度安裝適合移動設(shè)備。尺寸大小傳統(tǒng)的0603年相比減少了44%(0.6×0.3毫米),而越來越多的面積減少了56%。尺寸精度±20±10µm也有所改善,提高穩(wěn)定現(xiàn)有的自動化裝配設(shè)備。采用專用芯片設(shè)備結(jié)構(gòu)和超精密加工技術(shù),正向電壓等關(guān)鍵電特性(VF)和高功率(0.1 w)維護,同時減少0603 -尺寸大小和厚度比傳統(tǒng)產(chǎn)品。
金電極在這兩種情況下用于優(yōu)良的可焊性和可靠性。
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