802.1晶體可以用于設計
晶體單元是基于日本村田公司的XRCGB-F家庭,并提供改善頻率公差和溫度特性。晶體是2016包,可以指定一個范圍的消費者和工業(yè)應用。
頻率公差±20 ppm(在+ 25⁰C),溫度和頻移的±20 ppm馬克斯。(-30 + 85⁰C),使其適用于802.1。使用藍牙無線連接設計低能量和無線個域網(wǎng)。結(jié)合公差±70 ppm,代表近43%的改善總寬容,該公司說。
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