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微芯片發(fā)布下一代藍(lán)牙低能源解決方案
下一代藍(lán)牙芯片推出了低能量(LE)解決方案。最新藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn),合格IS1870和IS1871藍(lán)牙射頻集成電路,和BM70模塊,擴(kuò)大微芯片現(xiàn)有的藍(lán)牙組合,全球監(jiān)管和藍(lán)牙特別興趣小組(SIG)認(rèn)證。
這些新產(chǎn)品是適合物聯(lián)網(wǎng)和藍(lán)牙應(yīng)用燈塔,方便設(shè)計(jì)師利用藍(lán)牙低功耗和簡(jiǎn)單的連接。
芯片的新藍(lán)牙設(shè)備包括一個(gè)集成的,認(rèn)證的藍(lán)牙4.2固件堆棧。開(kāi)發(fā)人員可以預(yù)期2.5倍更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的連接安全,與government-grade(FIPS-based)安全連接的支持。數(shù)據(jù)發(fā)送和接收藍(lán)牙鏈接使用透明的UART模式,使它容易與任何處理器集成或數(shù)以百計(jì)的微芯片的PIC微控制器具有UART接口。該模塊還支持獨(dú)立的燈塔應(yīng)用程序“hostless”操作。
這些新設(shè)備的優(yōu)化權(quán)力配置文件最小化當(dāng)前消費(fèi)延長(zhǎng)電池壽命,而緊湊的形式因素降至4 x4 mm模塊的射頻集成電路和15 x12毫米減少板空間。模塊選項(xiàng)包括射頻監(jiān)管認(rèn)證或non-certified(無(wú)防御的/ antenna-less)模塊更小和更偏遠(yuǎn)的天線設(shè)計(jì),將進(jìn)行最終產(chǎn)品排放認(rèn)證。
微芯片的藍(lán)牙LE模塊包括所有的硬件、軟件和設(shè)計(jì)師需要的認(rèn)證。開(kāi)發(fā)人員可以利用微芯片的藍(lán)牙合格設(shè)計(jì)ID(QDID)很容易與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的產(chǎn)品列表。嵌入式藍(lán)牙堆棧配置文件包括缺口,關(guān)貿(mào)總協(xié)定,丙氨酸,SMP和L2CAP以及專(zhuān)有服務(wù)UART為透明的。所有的模塊都是可配置的使用基于微芯片的Windows操作系統(tǒng)的工具。
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