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第一個單片微led顯示，截止日期為1H18。
光電技術(shù)解決方案的開發(fā)商Plessey Semiconductor宣布，將以基于硅的單片機(jī)為基礎(chǔ)，首次在市場上銷售。Plessey還啟動了一項(xiàng)廣泛的授權(quán)許可計(jì)劃，該計(jì)劃將使該公司將其在硅領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)授權(quán)給微型制造商。
隨著研究咨詢公司Yole Developpement的預(yù)測，到2025年，市場可能會達(dá)到3.3億輛。GaN-on-Silicon是唯一一個能夠處理高產(chǎn)量和成本效益的微led顯示屏所涉及的所有挑戰(zhàn)的技術(shù)平臺，Plessey打算通過使用硅-硅方法制造一個基于微led的單片機(jī)，以展示其在該領(lǐng)域的專業(yè)知識。
“我們決定成為一個技術(shù)平臺提供商，以便將我們的技術(shù)應(yīng)用到盡可能廣泛的生產(chǎn)基地，以滿足日益增長的需求，”Plessey半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官邁克爾·萊戈夫(Michael LeGoff)解釋道。“我們將首次以單片機(jī)為市場，展示我們的專業(yè)知識和獲取已證明的關(guān)鍵解決方案的能力，從而使制造商能夠提高微led顯示屏的開發(fā)和生產(chǎn)，以解決新興應(yīng)用的問題。”
使用非單一的方法制造微LED顯示器所面臨的主要挑戰(zhàn)之一是將LED芯片放置在CMOS背板上，目前使用的是pick和place設(shè)備。這涉及到每個領(lǐng)導(dǎo)的個人放置在距小于50μm,需要新和昂貴的設(shè)備,生產(chǎn)力問題。隨著顯示像素密度的增加和音調(diào)的降低，選擇和放置在商業(yè)上和技術(shù)上變得不那么可行。
移動到一個單片的過程可以消除芯片放置的需要，并且能夠?yàn)橐幌盗械膽?yīng)用程序提供更小和更高的分辨率顯示，包括虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和headup顯示器。Plessey是唯一一種商業(yè)上可用的整體解決方案，它不需要選擇和放置設(shè)備，也不受相關(guān)的生產(chǎn)率問題的影響。
一個完全統(tǒng)一的方法也支持集成的標(biāo)準(zhǔn)CMOS電路，以驅(qū)動微帶顯示器，以及高性能圖形處理單元(gpu)的緊密集成，所有這些都可以使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造方法進(jìn)行。通過解決所有的主要挑戰(zhàn)，被許可方可以立即獲得一個技術(shù)平臺，這個平臺已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行批量生產(chǎn)。
“在可擴(kuò)展性和性能方面，GaN on Silicon是唯一有意義的技術(shù)，”Keith Strickland博士說，他是CTO, Plessey Semiconductor。“它提供的導(dǎo)熱性比藍(lán)寶石更強(qiáng)，發(fā)光度也比OLED高，這就是為什么這項(xiàng)技術(shù)被廣泛認(rèn)為是唯一能提供高分辨率、高亮度顯示器的技術(shù)。”
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