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第一個集成內(nèi)存設(shè)計和驗證解決方案。
Cadence設(shè)計系統(tǒng)已經(jīng)宣布了Cadence Legato內(nèi)存解決方案，這是第一個集成的內(nèi)存設(shè)計和驗證解決方案。該解決方案消除了多個設(shè)計和驗證任務(wù)的拼接點工具的復(fù)雜性，并且與以前的點工具產(chǎn)品相比，可以提高到2X的生產(chǎn)力。
Legato內(nèi)存解決方案的內(nèi)聚性設(shè)計環(huán)境使設(shè)計步驟自動化，讓客戶使用創(chuàng)新的Cadence工具來更快地交付產(chǎn)品。解決方案包括新的專利等待的Cadence超級掃描技術(shù)，該技術(shù)利用現(xiàn)有的模擬數(shù)據(jù)庫進(jìn)行多角和蒙特卡羅分析，使客戶能夠同時提高運行時和模擬吞吐量。
Cadence Legato內(nèi)存解決方案所包含的技術(shù)能力提高了總體設(shè)計效率，如下:
Bitcell設(shè)計和驗證環(huán)境:客戶可以設(shè)計Bitcell，包括變型分析，而無需離開設(shè)計環(huán)境。
內(nèi)存編譯器設(shè)計和驗證環(huán)境:客戶可以在Legato內(nèi)存解決方案中設(shè)計和驗證完整的內(nèi)存陣列，并訪問新的超級掃描技術(shù)，以最大限度地提高對高級節(jié)點設(shè)計的精度和模擬吞吐量。
內(nèi)存描述環(huán)境:客戶可以為系統(tǒng)芯片(SoC)全芯片分析創(chuàng)建內(nèi)存的自由格式模型。內(nèi)存特性和電路模擬之間的緊密集成提供了額外的準(zhǔn)確性和性能改進(jìn)，這是無法通過點工具實現(xiàn)的。
“作為一個全球領(lǐng)先的系統(tǒng)芯片解決方案供應(yīng)商，專注于驅(qū)動各種應(yīng)用的成像、網(wǎng)絡(luò)和計算技術(shù)，關(guān)鍵是我們要準(zhǔn)確地模擬內(nèi)存實例，以最小化系統(tǒng)芯片的面積和功耗，”Socionext公司執(zhí)行副總裁兼首席執(zhí)行官Yoshifumi Okamoto說。“通過使用Cadence Legato內(nèi)存解決方案，與我們的點解決方案相比，我們已經(jīng)獲得了2倍的生產(chǎn)率收益，并成功地用12nm內(nèi)存宏設(shè)計了我們的系統(tǒng)芯片解決方案，我們可以確定模擬結(jié)果和硅測量之間的良好相關(guān)性。”
“漫長的仿真時間和高的不準(zhǔn)確度已經(jīng)成為SoC設(shè)計周期計劃中的瓶頸，”Cadence的定制IC & PCB集團(tuán)的高級副總裁兼總經(jīng)理Tom Beckley說。“新的Legato內(nèi)存解決方案結(jié)合了專利技術(shù)與我們現(xiàn)有的、已證實的Virtuoso MX內(nèi)存特性解決方案、“酷”(Spectre)廣泛的分區(qū)模擬器(XPS)和Virtuoso變種分析解決方案，以提高設(shè)計人員的生產(chǎn)力，并使我們的客戶能夠滿足嚴(yán)格的設(shè)計計劃。
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