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加速超融合系統(tǒng)的進化。
Microsemi已經(jīng)宣布了它的Switchtec PAX高級fabric Gen3 PCIe交換機的可用性，為可伸縮、多主機系統(tǒng)提供高性能的fabric連接，并提供一束支持單個根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe和多功能端點的flash (JBOF)。
超聚合系統(tǒng)正在向可組合/分解的基礎(chǔ)設(shè)施(C/DI)演進，例如機架級結(jié)構(gòu)，以滿足快速變化的對下一代應(yīng)用程序資源和存儲容量的需求。PAX高級fabric PCIe交換機為計算、網(wǎng)絡(luò)、圖形處理單元(gpu)和存儲資源的分解提供了一個可伸縮、低延遲和成本效益的解決方案。這些PAX PCIe交換機，可以靈活地與可配置的高速fabric鏈路連接，虛擬化PCIe域和SR-IOV端點。通過fabric應(yīng)用程序編程接口(API)和利用現(xiàn)成的NVMe主機驅(qū)動程序簡化系統(tǒng)開發(fā)，大大縮短了復(fù)雜多主機系統(tǒng)的上市時間。
“隨著我們與業(yè)界領(lǐng)袖的密切合作，我們清楚地看到，對微半導(dǎo)體的需求將擴大我們的PCIe轉(zhuǎn)換組合，以支持下一代的分集架構(gòu)，”Microsemi公司負(fù)責(zé)性能存儲的副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理德里克·迪克(Derek Dicker)說。“我們的PAX高級fabric PCIe交換機與我們的PSX存儲和PFX fanout PCIe交換機兼容，為我們的客戶提供了一種簡單的升級途徑，可以在支持我們獲取市場份額的能力的同時，構(gòu)建支持sr - iov的和可組合的分解系統(tǒng)。”
根據(jù)市場研究公司IDC 2月份的報告，“可組合/分散的基礎(chǔ)設(shè)施(C/DI) -可尋址的市場機會”，在2017年，C/DI供應(yīng)商的全球可尋址機會為345億美元。該公司還預(yù)計，這個機會將以每年7.4%的適度復(fù)合增長率增長，并在2020年達到450億美元。Microsemi的開關(guān)技術(shù)高級面料PCIe交換機與這些增長趨勢很好地結(jié)合在一起，因為它使客戶能夠利用該設(shè)備來開發(fā)下一代C/DIs。
Microsemi 's Switchtec PAX家族包括從96車道到24車道的開關(guān)，提供:
高性能的PCIe織物連接性，克服了PCIe規(guī)范對機架規(guī)模多主機系統(tǒng)的限制。
多主機共享的SR-IOV和多功能端點。
PCIe域和SR-IOV NVMe固態(tài)驅(qū)動器的虛擬化(ssd)
軟件開發(fā)工具包(SDK)用于其他SR-IOV端點的虛擬化，以及用于外殼管理。
該行業(yè)最靈活的港口分叉，從x2到x16，每個港口。
最高的港口密度，最多48個港口。
先進的錯誤報告
為了防止系統(tǒng)崩潰，意外堵塞和拔出的錯誤控制。
先進的診斷和調(diào)試功能，以識別、診斷和修復(fù)問題。
獨立的Refclk獨立的SSC (SRIS)，用于cabled PCIe和較低的成本系統(tǒng)設(shè)計。
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