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背板連接器系統(tǒng)滿足高速要求
Molex發(fā)布了Impact zX2背板連接器系統(tǒng)，具有出色的密度和信號完整性(SI)性能，同時在模塊化設(shè)計中支持高達(dá)28 Gbps的數(shù)據(jù)速率。該系統(tǒng)利用推動專利地面屏蔽和足跡技術(shù)來提高SI的性能。
希望升級線路卡以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)速率需求的客戶現(xiàn)在可以這樣做，而無需對現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行重大修改。zX2系統(tǒng)向后兼容標(biāo)準(zhǔn)的Impact標(biāo)頭，允許當(dāng)前的Impact客戶保持現(xiàn)有的體系結(jié)構(gòu)，同時升級底盤的數(shù)據(jù)速率。
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理莉茲•哈丁(Liz Hardin)表示:“我們繼續(xù)看到數(shù)據(jù)速率要求穩(wěn)步提高，推動datacom設(shè)備開發(fā)人員發(fā)布越來越快的系統(tǒng)。”“沖擊連接器系統(tǒng)的創(chuàng)建是為了讓客戶能夠在高密度連接器解決方案中進(jìn)行設(shè)計;憑借Impact zX2優(yōu)化的信號完整性性能和支持更激進(jìn)的信道丟失要求的能力，客戶可以延長其Impact底盤的使用壽命。
共地結(jié)構(gòu)改善了串?dāng)_隔離，增加了近端串?dāng)_(下一個)邊緣。調(diào)諧到低功能阻抗95歐姆，不連續(xù)在整個信號通道被最小化。在背板和daughtercard模塊上減小尺寸兼容的引腳(0.36mm)可以優(yōu)化PCB占用的空間，這有助于通過減少占用空間中的阻抗來進(jìn)一步提高連接器系統(tǒng)的SI性能。
沖擊升級，沖擊zX2，是理想的應(yīng)用在幾個市場，包括電信，數(shù)據(jù)/計算，航天和國防，和醫(yī)療。
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