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AImotive最新的aiWare3P為生產(chǎn)L2-L3汽車KI提供了出色的NN加速性能
最新版本的aiWare3硬件IP包括顯著改進(jìn)的主機(jī)CPU容量、較低的帶寬和升級(jí)的SDK工具，以支持最多100多個(gè)具有較低功耗和較低延遲時(shí)間的可擴(kuò)展解決方案。
匈牙利布達(dá)佩斯，19歲。2019年12月/PRNewswire/--AImotive，全球領(lǐng)先的模塊化自動(dòng)駕駛技術(shù)提供商之一，宣布其備受贊譽(yù)的硬件次品IP的最新版本aiWare3 NN（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）即將開始交付。aiWare3P IP核包括顯著提高性能、降低能耗、提高主機(jī)CPU負(fù)載和簡化較大芯片設(shè)計(jì)布局的新功能。
AImotive硬件工程高級(jí)副總裁Marton Feher說：“我們即將發(fā)布的aiWare3P版本結(jié)合了我們所知道的關(guān)于加速基于視覺的汽車KI-Inferenza應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的所有知識(shí)。”。“我們現(xiàn)在有一個(gè)最有效和最有說服力的解決方案，可以為L2/L2+/L3-KI的批量生產(chǎn)提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速。”
每個(gè)aiWare3P硬件IP核在2ghz提供多達(dá)16個(gè)TMAC/s（>32個(gè)TOPS），具有多核和多芯片實(shí)現(xiàn)，可提供多達(dá)50個(gè)TMAC/s（>100個(gè)INT8 TOPS）。根據(jù)AEC-Q100，核心設(shè)計(jì)用于擴(kuò)展工作溫度范圍，包括許多功能，允許用戶獲得ASIL-B和更高的認(rèn)證。主要改進(jìn)包括：
先進(jìn)的片上數(shù)據(jù)重用與移動(dòng)、終止算法和外部帶寬管理
改進(jìn)確保100%的nn在aiWare3P核心內(nèi)處理而不受主機(jī)CPU的干擾
一系列升級(jí)降低了對外部帶寬的需求
C-LAM和F-LAM機(jī)器之間的漸進(jìn)交叉耦合
基于tiles的物理微體系結(jié)構(gòu)，提供更容易的大型aiWare內(nèi)核的物理實(shí)現(xiàn)
基于邏輯磁貼的數(shù)據(jù)管理，允許有效的工作負(fù)載擴(kuò)展到每個(gè)核心最多16 TMAC/s
顯著改進(jìn)的SDK，包括編譯器和新的性能分析工具
aiWare3P硬件IP用于L2/L2+生產(chǎn)解決方案以及高級(jí)異構(gòu)傳感器應(yīng)用的研究。客戶包括即將推出的Apache5圖像邊緣處理器的Nextchip和與AImotive合作項(xiàng)目的OnSemiconductor，以展示先進(jìn)的異構(gòu)傳感器融合能力。
在公司承諾使用反映實(shí)際應(yīng)用的精心控制的基準(zhǔn)進(jìn)行開放基準(zhǔn)測試的框架內(nèi)，Almotive將在2020年第一季度的公共基準(zhǔn)測試結(jié)果中發(fā)布基于aiWare3P IP Core的完整更新。 |
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